Aller au menu Aller au contenu

> Plateforme de caractérisation > Packaging

Packaging

Mis à jour le 19 février 2018
A+Augmenter la taille du texteA-Réduire la taille du texteImprimer le documentEnvoyer cette page par mail Partagez cet article Facebook Twitter Linked In

Réalisation d’une interconnexion entre un circuit (puce) avec son environnement (boîtier, circuit imprimé, circuit hybride).

Microsoudure

Microsoudure

Nous utilisons la méthode du « Wedge Bonding » ou câblage filaire, consistant à souder un fil d’aluminium (25 µm de diamètre) à l’aide d’un outil. La liaison entre le fil et la zone à connecter s'effectue en combinant pression et vibration ultrasonore. Il s'agit d'une soudure « à froid ».  La pression de l'outil sur la plage à souder est comprise entre 10 g et 160 g, la vibration émise est de 60 kHz.
A+Augmenter la taille du texteA-Réduire la taille du texteImprimer le documentEnvoyer cette page par mail Partagez cet article Facebook Twitter Linked In

mise à jour le 19 février 2018

Univ. Grenoble Alpes