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Packaging

Mis à jour le 19 février 2018
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Réalisation d’une interconnexion entre un circuit (puce) avec son environnement (boîtier, circuit imprimé, circuit hybride).

Microsoudure

Microsoudure

Nous utilisons la méthode du « Wedge Bonding » ou câblage filaire, consistant à souder un fil d’aluminium (25 µm de diamètre) à l’aide d’un outil. La liaison entre le fil et la zone à connecter s'effectue en combinant pression et vibration ultrasonore. Il s'agit d'une soudure « à froid ».  La pression de l'outil sur la plage à souder est comprise entre 10 g et 160 g, la vibration émise est de 60 kHz.
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Rédigé par Catherine Lo Cicero

mise à jour le 19 février 2018

Communauté Université Grenoble Alpes