Packaging
Réalisation d’une interconnexion entre un circuit (puce) avec son environnement (boîtier, circuit imprimé, circuit hybride).
Nous utilisons la méthode du « Wedge Bonding » ou câblage filaire, consistant à souder un fil d’aluminium (25 µm de diamètre) à l’aide d’un outil. La liaison entre le fil et la zone à connecter s'effectue en combinant pression et vibration ultrasonore. Il s'agit d'une soudure « à froid ». La pression de l'outil sur la plage à souder est comprise entre 10 g et 160 g, la vibration émise est de 60 kHz.