Packaging
Mis à jour le 22 mars 2022
A+Augmenter la taille du texteA-Réduire la taille du texteImprimer le documentEnvoyer cette page par mail
Réalisation d’une interconnexion entre un circuit (puce) avec son environnement (boîtier, circuit imprimé, circuit hybride).
A+Augmenter la taille du texteA-Réduire la taille du texteImprimer le documentEnvoyer cette page par mail
mise à jour le 22 mars 2022